• 5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書 製品画像

    5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

    PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • ICカードリーダー『IC SCAN』 製品画像

    ICカードリーダー『IC SCAN』

    PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます

    『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)

  • 「切る技術」シングルワイヤーソーとは? 製品画像

    「切る技術」シングルワイヤーソーとは?

    マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能!高価…

    タン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 /窒化ケイ素 Si3N4 / 超硬材/ セラミックマトリックス複合材料 (CMC)/結晶材料(Si, SiC, GaN等) ※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所

  • 「磨く」技術のご紹介!両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈 製品画像

    「磨く」技術のご紹介!両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

    ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いてご希望…

    】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千~数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡大しているSiC単結晶は外形加工・切断加工から鏡面研磨加工まで一貫対応可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくかお気軽にお問合せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所

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