• プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』 製品画像

    プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

    PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

    『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イチカワテクノファブリクス  

  • 【最大30%割引】中古パレットならお任せください!※短納期対応可 製品画像

    【最大30%割引】中古パレットならお任せください!※短納期対応可

    PR東海エリアのお客様向け|大量購入割引あり!1200×1000×130/…

    当社では、針葉樹や南洋材などの木材を使用して製造された パレットを取り扱っております。 ■中古パレット +===中古パレットのご案内===+    1200×1000×130サイズ    ┗毎月500台入荷あり!    ┗大量購入割引あり! +====================+ 上記の他にも11型、14型など多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 ■新品パレット 低コストや...

    メーカー・取り扱い企業: 出口木材有限会社

  • フォトレジストコーティング装置(PRコーティング) 製品画像

    フォトレジストコーティング装置(PRコーティング)

    ロールコート方式前処理・乾燥付き!フォトレジストコーティング装置のご紹…

    ■搬送速度:2.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用35mm~160mm(FPC用250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 前処理化研装置(化学研磨装置) 製品画像

    前処理化研装置(化学研磨装置)

    材料厚みはPI 25μm~!銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

    :1.5m~3.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • めっき装置 製品画像

    めっき装置

    SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

    B/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で250~300mm。装置は、巻出~前処理~Niめっき~Auめっき~湯洗~水洗~液切り~ 乾燥~巻取の構成となっております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • エッチング装置(1) 製品画像

    エッチング装置(1)

    搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応!金属箔(ALな…

    C200・220V/50・60HZ)、  純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム) ■寸法:15m(L)×2m(W)× 2.5m(H) ※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

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