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PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…
Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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世界のポリ乳酸 (PLA) の市場規模は、2023年の15億米ドルから17.1%のCAGRで成長し、2028年には33億米ドルに達すると予測されています。 包装業界におけるPLAの需要増加、欧州の政府規制と政策、グリー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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4章 包装選択を決めるものは何か 第5章 消費者の考え方と包装の選好 第6章 持続可能性とは 第7章 市場のスポットライト:フードサービスの包装 第8章 材料のスポットライト:バイオプラスチック(PLA・PHA) 第9章 製品のスポットライト:クラムシェル 第10章 エンドユーザーの戦略と目標 第11章 プラスチック包装の持続可能性 第12章 紙と板紙の包装 第13章 金属包装 第14章 ガラス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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Polylactic Acid (PLA) Market
世界のポリ乳酸(PLA)の市場規模は、2021年に10億1、000万米ドルとなり、予測期間中に14.2%のCAGRで推移し、2028年までには25億6、000万米ドルに達すると予測されています。 当レポートでは、世界...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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