プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

『ビジネス改善支援』

PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…

当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度...

メーカー・取り扱い企業： INNOOV（イノーブ）株式会社 東京

【レーザー加工紹介】特殊素材複合加工（ファイバー）

試作鈑金を中心とした金属加工の早野研工によるレーザー加工をご紹介！

り、SUS6mmまで、SPは、3.2ｍｍまで、 クリーンカット対応。また、真鍮・窒素・銅は、酸素による加工で、 CO2ではできなかった加工を実現します。 【レーザー切断仕様】 ■窒素（PSA装置）切断（クリーンカット） ■酸素切断（エコカット） ■エアー切断 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社早野研工 本社(大垣工場）

『ファイバーレーザーパンチ複合機（生産ライン）』

試作鈑金を中心とした金属加工の早野研工によるレーザー加工をご紹介！

スにて、製品を 引きずることなく搬出可能です。 また、自動運転で、夜間無人加工も実現可能になりました。 抜群のコスト競争力にて、対応いたします。 【レーザー切断仕様】 ■窒素（PSA装置）切断（クリーンカット） ■酸素切断（エコカット） ■エアー切断 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社早野研工 本社(大垣工場）

【レーザー加工紹介】2次元加工（成形、タップを含む複合加工）

試作鈑金を中心とした金属加工の早野研工によるレーザー加工をご紹介！

【製品事例】 ■タップや成形を含む加工 　・プレスによる成形加工とレーザーによる外周加工が、オールイン・ワン 　・タップも同時加工のため、後加工無し ■PSA窒素発生装置 　・SUS6ｍｍまで、SPは3.2ｍｍまで、クリーンカット対応 　・酸化被膜による塗装はがれや、溶接時の前処理を完全シャットアウト ■ブラシテーブル 　・材料とダイの干渉を防...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社早野研工 本社(大垣工場）