低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

大電流・低抵抗 ラジアルリードパワーインダクタ『CVEシリーズ』

動作温度範囲-40℃～+150℃！電流特性を大幅に向上したパワーインダ…

■CVE2622H2：2端子構造 　・動作温度範囲：-40℃～+125℃（自己発熱を含む） ■CVE2622HA：4端子構造 　・動作温度範囲：-40℃～+125℃（自己発熱を含む）AEC-Q200に対応 ■CVE2622C：4端子構造 　・動作温度範囲：-40℃～+150℃（自己発熱を含む）AEC-Q200に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： サガミエレク株式会社

車載対応パワーインダクタ 『CDG6250CB』

狭いL値公差を実現

周波・大電流モジュール向けインダクタ「CDG6250C シリーズ」よりも、狭いL値公差を実現させたものとなります。定格電流は35A以上、20MHz～3GHzまで高いインピーダンスを維持、更にAEC-Q200対応品となります。 「CDG6250CBシリーズ」では、既存の「CDG6250C シリーズ」に対してアセンブリ技術の最適化を行い、他の電気的特性を維持しつつL値公差のみを従来品の20%から1...

メーカー・取り扱い企業： サガミエレク株式会社

【技術資料】コイルを使う人のための話　※無料進呈中！

コイルとインダクタの違いなど、コイルを理解してもらうための技術資料を掲…

ている方の、お役に立てれば幸いです。 【掲載内容（抜粋）】 ■コイルとインダクタの違いは ■コイルのパラメータ（電気的仕様） ■コイルのインダクタンス ■インダクタと発熱 ■コイルのQ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サガミエレク株式会社

車載対応超小型パワーインダクタ　『CDG2521C』

車載対応高信頼性超小型パワーインダクタ

け更なる小型化を実現したSMDインダクタ。 定格電流20A以上、100MHz～3GHzまで高いインピーダンスを維持、使用温度範囲 -40℃～+150℃。 耐衝撃性、耐振動性に優れた端子構造。AEC-Q200対応。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サガミエレク株式会社

車載対応パワーインダクタ 『CDG3833CB』

大電流対応のSMDインダクタ

従来品に比べてインダクタンス値を±15％に狭めました。（従来品CDG3833C :±20％） 低DCR、高飽和電流、使用温度範囲 -40℃～+150℃、AEC-Q200対応。 サイズ：6x3.8x3.3mm インダクタンス値：0.045-0.08uH ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サガミエレク株式会社

180℃対応！高信頼性パワーインダクタ『CHTR6145C』

180℃対応！高耐振動(20G)！厳しい環境下に最適

サイズ：6.5x6.5x4.5mm ECUの厳しい環境下に最適 高耐熱(180℃) 高耐振動(20G) 背面実装対応 AEC-Q200対応 使用温度範囲：-40℃～+180℃（自己発熱を含む）...

メーカー・取り扱い企業： サガミエレク株式会社