• 低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈 製品画像

    低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

    PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…

    当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...

    メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社

  • Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈 製品画像

    Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

    PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

    Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

    • nRF52833 DK_2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ

  • Mioテクノロジー株式会社 作業工程 製品画像

    Mioテクノロジー株式会社 作業工程

    基板実装から組み立てまでお任せください!当社の作業工程をご紹介します

    ■リフロー炉「AJ08M-8-RLF」 ■マウンター「M10」「M8」 ■半田印刷機「P4」 ■半田検査機「KY8032-2」 <ディスクリートライン> ■基板分割機「SAM-CT36Q」 ■ポイント半田付装置「TAKUROBO」 ■ラジアル実装機「RG131」 ■アキシャル実装機「AV131」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: Mioテクノロジー株式会社 ミオテクノロジー

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