実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

60601第3版-BOX型PC高範囲温度版『WPC-765WT』

医療用60601第3版に適合した高性能ファンレスのBOX型PC。医療用…

188 x 80.3mm） ・CPU:　Intel 第3世代Core i5-3210M 2.5GHz (Dual core) 」または ・CPU:　Intel 第3世代Core i7-3632Q 2.2GHz (4-core)で選択可 ・シリアルポート x 6ポート, USB3.0 x 2, USB2.0 x 2 ・標準でSSD MLC 128GB（高範囲動作温度対応）を搭載 ・...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

医療用60601第3版適合のBOX型PC『WPC-765E』

医療用60601に適合の高性能ファンレスのBOX型PC、FA用途にも応…

す。CPUには内蔵グラフィック: HD Graphic 4000が搭載された「Intel 第3世代Core i5-3210M 2.5GHz (Dual core) 」または「Core i7-3632Q 2.2GHz (4-core)」の何れかを選択可能です。 ・ファンレス薄型・スリム筐体（外形寸法: 294.6 x 188 x 96.2mm） ・CPU:　Intel 第3世代Core i5-...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

医療用60601第3版適合のBOX型PC『WPC-765』

医療用60601に適合の高性能ファンレスのBOX型PC、FA用途にも応…

す。CPUには内蔵グラフィック: HD Graphic 4000が搭載された「Intel 第3世代Core i5-3210M 2.5GHz (Dual core) 」または「Core i7-3632Q 2.2GHz (4-core)」の何れかを選択可能です。 ・ファンレス薄型・スリム筐体（外形寸法: 294.6 x 188 x 61 mm） ・CPU:　Intel 第3世代Core i5-3...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社