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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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ロッド部材質に従来のステンレスではなく、ポリオレフィン樹脂を使用
す(最小曲げ半径200mm) ○センサ内部はGYSEシリーズを使用しているため高精度な検出が可能 ○最大有効ストローク:4000mm ○GYSE-FX-A/GYSE-FX-S/GYSE-FX-Qの3種類をご用意 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...
メーカー・取り扱い企業: サンテスト株式会社
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