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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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固定式/ゴム配合材/組込型 画像処理検査装置です。
査装置をご紹介いたします。 「SNIPER(固定式画像処理検査装置)」は、高解像度カメラを用いてマイクロの単位検査が可能です。 簡単なメンテナンスで、短い検査時間(1秒以下)です。 「DIS-Q(ゴム配合材分散検査装置)」は、ゴム配合材の分散性を定量的に分析する画期的な装置です。 高解像度カラー画像による解析で2.5μm以上の粒子が解析可能です。 「EVE(組込型画像処理検査装置)」は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大成工作所
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プラットフォームには、改良されたモーションコントローラー(EtherC…
TR7007Q Plus 3D SPIプラットフォームには、改良されたモーションコントローラー(EtherCat)と強化された2D照明モジュールが搭載されています。 TR7007Q Plusは、低はんだブリッジを...
メーカー・取り扱い企業: ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
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AOI(自動光学検査装置)『TR7700Q SIIシリーズ』
業界をリードする検査速度!TRIスマートライブラリーによるイージープロ…
最新の改良されたTRIの光学システムが搭載されており、安定性が向上し、速さが前のモデルと比較して最大25%向上しています。 TR7700Q SIIは、Stop-and-Goイメージングテクノロジーにより、高精度でGR&Rが向上しています。 TRIの3D AOIテクノロジーは、焦点深度(DFF)、3Dブルーレーザー、モアレ投影な...
メーカー・取り扱い企業: ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
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電気フィールドの糊による変化を確実に捉える電場スキャン方式を新開発
274Qは包材に使用される糊を塗布直後に検査し、 糊量の減少や糊とびを検出し、不良製品出荷をおさえるものです。 独自の電場スキャンニング方式により従来の方式の欠点を完全にクリアしています。 ...【特徴】 ◯電気フィールドの糊による変化を確実に捉える電場スキャン方式を新開発 活性化した糊のみを検出するため、センサ部に付着し、乾いた糊の影響を受けない ◯従来の静電容量方式で問題となって...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノス
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卓上型高速外観検査機をはじめ、作業支援カメラシステムなどをラインアップ…
フロー工程では、回転体トレイによる部品自動供給システム 「Q-640」などを利用しています。 その他、画像認識による自動チェックが可能な作業支援カメラシステム 「SC-10A」や、高画質で検査が可能な卓上型外観検査機「M22XF-350」 などをラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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