• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 『電波吸収体の基礎・応用Q&A講座』 製品画像

    『電波吸収体の基礎・応用Q&A講座』

    ★導電性電波吸収体とは?薄膜電波抑制シ-トの測定法は?無線LAN用電波…

    士 山本 孝 氏 【会 場】川崎市産業振興会館  第1会議室 【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年9月29日(水) 12:30〜16:15【16:15〜16:45の間はフリータイムQ&A】 【講演主旨】 高周波無線技術を利用したアプリケ-ション,例えば携帯電話,無線LAN, ETC,高速画像伝送HDMI,ITS等が急拡大、電波障害が問題化している。 電波吸収体をこれらの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • CODACA社 高電流パワー/SMDインダクターシリーズ 製品画像

    CODACA社 高電流パワー/SMDインダクターシリーズ

    CODACA社 高電流パワー/SMDインダクターシリーズ ・ISO9…

    ■特長 ・SHENZEN CODACA社製 高電流パワー/SMDインダクター ・ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001取得、AEC-Q200準備中 ・CSCFシリーズ例  Inductance:0.50μH~65.0μH(±20%)at 100kHz 0.1V  Saturation Current:2.60A~100A D...

    メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社 横浜テックセンター

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