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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』<新登場>
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
ードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。 【特長】 ■薄チップや大判ダイも高速ボンディング可能 ■無加圧シンタリング材や強粘度材などの様々なエポキシ材料に対...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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