【英文市場調査レポート】集積型受動素子の世界市場

Global Integrated Passive Devices M…

の他のIPDやアクティブ集積回路の上に3次元（3D）で積み重ねられたりすることがあります。電子パッケージングに使用される標準インライン（SIL）、SIP、またはその他のパッケージ（DIL、DIP、QFN、チップスケールパッケージ/CSP、ウエハーレベルパッケージ/WLPなど）は、統合型受動素子用の典型的なパッケージです。また、集積化パッシブはモジュール基板としても機能するため、チップセットモジュ...

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