はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能） デバイスの表面が平らでない、3mm以下...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社