半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。 当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。 数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。 【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パ...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー