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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7...
メーカー・取り扱い企業: フルタカパーツオンライン (フルタカ電気株式会社
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QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ
QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD (100ピン)...
メーカー・取り扱い企業: フルタカパーツオンライン (フルタカ電気株式会社
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ICを回路に組み込む為に使用!様々なパッケージやピン配列に対応した製品
可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応
●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはDUTボードに直接ネジ止めによって取付けら...
メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社
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お客様の要求仕様に!一方のピンで電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整…
電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整。 当社の全ての製品と同様、エンジニアがお客様の要求仕様に合わせた 調整を行っております。 【ケルビンソケット仕様】 ■ICの種類:QFN,QFP,BGA ■IC寸法:2×2~20×20mm2 ■最小ピッチ:0.30mm ■製品寿命(ピン):>200,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。
BGA, QFPが多数搭載されている場合、テストピンを十分に立てることが出来ない為、ファンクションテストが一般的に実施されております。しかし、不良原因を十分に特定することは困難な為、CORELIS社のバウンダリス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニューリー・土山
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【納期たったの2週間!】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は…
【ICソケット 特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社笠作エレクトロニクス
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半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE ・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE ・BGA/LGA ・FBGA ・BGA ・QFN ・QFP ・SOP ・TSOP ・TCP 他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンプラス半導体機器
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ソケットの蓋は2タイプをご用意!高速ICデバイスの評価に適したテストソ…
【仕様】 ■ピッチ:0.4mm〜 ■使用温度:-40℃~+150℃ ■適合デバイスタイプ:QFP、SOP ■適合デバイスサイズ:□40mm max ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本コネクト工業株式会社
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「ICソケット」をはじめ、「電池ホルダ」など!豊富なラインアップを掲載…
【掲載製品(抜粋)】 <ICソケット> ■BAGソケット ■QFP QFN SOIP ソケット <電池ホルダ> ■コイン電池ホルダ ■円筒形電池ホルダ <ソケット、ヘッダ> ■丸ピンヘッダ、ソケット ■カスタムソケット <LANコネクタ> ■RJ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャズテック
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当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体で…
QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能です ○寿命(ライフテスト)10,000回~1,000,000回 ○耐熱-60℃より150℃(125℃連続使用可) ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社笠作エレクトロニクス
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高品質、低コスト、短納期(3日~)の省資源ICソケットです。
【ICソケット 特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社笠作エレクトロニクス
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