基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

はんだ付け強度測定治具 SJ シリーズ

基板のQFPリードとチップ部品のはんだ付け強度を測定！　選べる4種の先…

QFP リードフック SJ-QFP-01は、基板にはんだ付けされたQFPリードの引張強度試験向きの治具です。 チップせん断治具 SJ-TIP-01/02/03/04は、基板にはんだ付けされたチップ部品のせん断強度を測定するための治具です。 0.25mm/0.5mm/2mm/4mmの4種の先端幅からお選びいただけます。 【特徴】 ■様々なJIS/IEC規格に一部準拠した強度測定が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマダ

テストソケット

高周波・高性能のデバイスに最適なテストソケット

DC〜6GHzの高周波特性を持ち、SMDパッケージ、QFP、SOP、SOJ、TSOP、SSOP、PLCC、LCC等各種パッケージに幅広く対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本マイクロニクス