超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE）モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA）と長距離通信（往来の４倍）を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

無線周波数（RF）モジュールの世界市場の調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年8月11日に、YHResearchは「グローバル無線周波数（RF）モジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、無線周波数（RF）モジュールの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

基地局用マルチチャンネルRFトランシーバーチップの世界市場シェア

基地局用マルチチャンネルRFトランシーバーチップの世界市場：メーカー、…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の基地局用マルチチャンネルRFトランシーバーチップの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における基地局用マルチチャンネルRFトランシーバーチップの販売量と販売収益...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

5G RFフロントエンドモジュールの世界市場シェア2024

5G RFフロントエンドモジュールの世界市場：メーカー、地域、タイプ、…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の5G RFフロントエンドモジュールの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における5G RFフロントエンドモジュールの販売量と販売収益を調査して...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

RF光ファイバーモジュールの世界市場の調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年8月11日に、YHResearchは「グローバルRF光ファイバーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、RF光ファイバーモジュールの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

巻線型フェライトチップビーズ『0805RBシリーズ』

非常に高いSRFと最適化されたインピーダンス特性を実現！大電流に対応し…

『0805RBシリーズ』は、Coilcraft社製の巻線型フェライトチップビーズです。 様々な周波数帯域に対応したインピーダンス特性をもつ幅広いラインアップ。 RF増幅回路のDCバイアスまたはDC入力に重畳するノイズの除去が可能です。 さらに、高いSRF、低DCR、大電流容量を持つため、従来のフェライトビーズと 比較して優れた性能を提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech