超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE）モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA）と長距離通信（往来の４倍）を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

書籍【AS1】CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 【弊社指定外商品】

書籍　CMOS-RF及び ワイヤレスネットワーク端末への応用

書籍【AS1】CMOS-RF及び ワイヤレスネットワーク端末への応用 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ CMOS技術がすべてわかる実用書です。1996-2001年現在IEEEの ジャーナル/会議に報告さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術 【弊社指定外商品】

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ RF CMOS回路設計がすべてわかる実用書です。 ■第1章　無線機受信機 ■第2章　RF CMOSデバイスの構造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍【WS230】MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 【弊社指定外商品】

MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの 設計技術

書籍【WS230】MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの 設計技術 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ RF CMOS回路設計がすべてわかる実用書です。 【第1編】MOSのアナログ動作・基本 ■第1章　MOSトランジスタの構造と基本特性 ■第2章　MOSトランジスタの等価回路 ■第3章　CMO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech