• Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈 製品画像

    Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

    PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

    MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK(開発キット)を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

    • nRF52833 DK_2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ

  • 『レーザーマーキングラベル』<資料・サンプル進呈> 製品画像

    『レーザーマーキングラベル』<資料・サンプル進呈>

    PR耐候性や耐薬品性に優れたレーザーマーキングラベルを多数提供。発色や再現…

    当社では、産業機械や医療機器など様々な箇所に採用されている 『レーザーマーキングラベル』の製造・販売を手掛けています。 ロール状・シート状など、ご要望に合わせた仕様で提供可能です。 現在、当社製品の仕様や特長、保有設備などを紹介したカタログや、 ラベル15種類、レーザー印字を行った樹脂2種類のサンプルを進呈中。 製品の比較・選定や、印刷技術の参考資料としてお役立てください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タック印刷

  • CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用 製品画像

    CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用

    1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCP…

    Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpr...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • CPUクーラーSocket LGA1366用薄型タイプ 製品画像

    CPUクーラーSocket LGA1366用薄型タイプ

    1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラー…

    Intel Socket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかり...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • DCファン25×25×厚さ10mmシリーズ2ボールベアリング 製品画像

    DCファン25×25×厚さ10mmシリーズ2ボールベアリング

    25mm角厚さ10mm冷却用DCファンシリーズ。産業用小型機器等に最適…

    25mm×25mm×厚さ10mm冷却用DCファンシリーズ。軸受け構造は、高性能2ボールベアリングを採用し、期待寿命70,000時間(40℃)の長寿命を実現。回転数低下時にアラームするパルスセンサ付き。RoHS指令準拠。3ピンコネクタ付。25mm角と小型ファンなので、さまざまな小型機器・装置等に使用できます。狭い場所やスペースの限られている場所に最適です。...【定番製品ラインナップ】 ●型番:D...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm 製品画像

    超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

    非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

    発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • CPUクーラーSocketPGA989/988/G1/G2用 製品画像

    CPUクーラーSocketPGA989/988/G1/G2用

    FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

    Intel Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品(型番:JAC3D02C)...JAC3D02C ■Int...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用 製品画像

    CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用

    FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

    Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • CPUクーラー Socket370、A/462用薄型タイプ 製品画像

    CPUクーラー Socket370、A/462用薄型タイプ

    FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

    Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。(型番:WJAC334A)...WJAC334A ■ヒートシンク素材:アルミ製スカイブヒートシンクフィン ■対応So...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm 製品画像

    超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm

    非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

    発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm 製品画像

    超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm

    非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

    発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

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