【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

Kvaser Leaf v3

PRUSBタイプAコネクタ経由で電力供給！最大8Mbit/sのCAN FD…

『Kvaser Leaf v3』は、CANおよびCAN FDデータをモニタリングおよび 送受信するためにPCをCANバスネットワークに接続する簡単で低コストの製品です。 洗練された人間工学に基づいたデザインのハウジングは、日常使用に十分な 堅牢性を備えていると同時に、スペースに制約のあるアプリケーションでも使用可能。 1秒あたり最大20,000のメッセージを処理でき、各メッセージに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

【SIPLACE TX micronの仕様】 ■マシン寸法：1×2.23×1.45 m ■最大80×8 mmのフィーダースロット、JEDECトレイ ■認証：セミS2 / S8、クリーンルームクラスISO 7 ■最小実装圧力：0.5 N ※特別なハンドリングシステムによりウエハーへの印刷が可能な 　「DEK印刷機」もご用意しております。...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

V溝加工機能付はんだ送り装置 FD-120【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・V溝加工ではんだ飛散対策。V溝ユニット部(別売)が交換…

●片手ではんだ付け作業が可能。FD-100TA（別売）に内蔵されたスイッチでモーターをオン・オフ。 ●Φ0.6—1.6mm鉛フリーはんだ対応。 ●はんだ詰まりの少ないストレート送り。 ●はんだにV溝加工を行うことで、はんだ内部にあるフラックスのガスが逃げやすくなり、不良原因となる「はんだ・フラックスの飛散」を軽減することができます。 ●お手持ちのこて部に後から装着可能。当社ステーション型は...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

クリームはんだ印刷機『YCP10』

サイクルタイム8S＋印刷時間の高速印刷を実現！当社の生産設備をご紹介

『YCP10』は、高性能コンパクトな印刷機です。 繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷を実現。 最大L510×W460(mm)～最小L50×W50の基板に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高性能コンパクト印刷機 ■繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷 ■サイクルタイム8S＋印...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞ 出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展 日時：1月15日(水)～17(金) 会場：東京ビッグサイト 小間：南展示棟　S8-15...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス