• 電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア) 製品画像

    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

  • 高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』 製品画像

    高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

    PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…

    『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

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    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

  • 微細PCDエンドミルによる高精度加工 「窒化ケイ素(SiN)」 製品画像

    微細PCDエンドミルによる高精度加工 「窒化ケイ素(SiN)」

    PCD 1.0φによる窒化ケイ素(SiN)加工事例です。

    自社工具による加工事例 「窒化ケイ素(SiN)の溝加工」は、PCD 1.0φによる窒化ケイ素(SiN)の溝加工事例です。 有限会社三井刻印は、微細彫刻業で培ったノウハウを活かし、お客様の要望に沿った微細エンドミルを小ロットから製作致します。 様々な形状に対応します。まずはご相談ください。 【超硬エンドミル 製作例】 ○0度/0.2φ/0.3L ピンカド ○0度/0.3φ/0.6L ボ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社三井刻印

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