• 三菱マテリアルの無線・アンテナ設計ソリューション+雷害対策製品 製品画像

    PR【先着50名様】第 3 回 スマート工場 EXPO VIP招待券無料プ…

    【展示内容】 新製品の無線センサモジュールのデモンストレーションをはじめ、無線の性能を決めるアンテナ性能向上のための設計ソリューションを提供致します。 また、分電盤・制御盤に後付け可能なSPD/サージ防護装置により、誘導雷サージから工場設備を保護する方法などご提案致します。 この機会に展示品をご確認いただき、御社で無線設計、雷害対策のお悩みや課題をご相談下さい。 展示会及び弊社出展概要...(つづきを見る

  • 自動試料研磨機『MECATECH 250/300』 製品画像

    PR全体荷重研磨において研削量をプログラミング可能なので、誰が作業しても再…

    『MECATECH 250/300』は、各パラメータを正確に電子制御するため、 簡単な操作で高い再現性を得ることができる試料研磨機です。 「MECATECH 300SPS」のスイープ機能は消耗品の使用を好適化し、 サンプルの平坦性を向上させます。 さらに研磨可能なサンプル数を6から8へ増やす事で生産性も 向上させることができます。 【特長】 ■時系列毎に研磨荷重と回転数を...(つづきを見る

  • 短時間形成 SPD薄膜形成装置 KM-150 製品画像カタログあり

    原料溶液噴霧系を3系統有し、異なった溶液の噴霧による積層製膜が可能!

    噴霧熱分解薄膜形成(Spray Pyrolysis Deposition:SPD)法により大気中で短時間・リーズナブルに薄膜形成が可能です。 ...【特徴】 ○噴霧熱分解薄膜形成(Spray Pyrolysis Deposition:SPD)法により大気中で   短時間・リーズナブルに薄膜形成が可能 ○原料溶液噴霧系を3系統有し、異なった溶液の噴霧による積層製膜が可能 ○噴霧液滴...(つづきを見る

  • 研究開発用小型実験装置 Mini-Lab 製品画像カタログあり

    IC・MEMSの実験に適した安価で超小型!即稼働の実験装置をご提案!

    『Mini-Lab』は、当社とリソグラフィー研究開発の実績を持つ リソテックジャパン株式会社が共同で立ち上げたサービスです。 IC・MEMSの実験に適した超小型の実験装置を安価で即稼働できるよう ご提案。全工程の小型装置を取り扱っております。 大型実験装置レベルの機能を有し、コンパクトで高性能な小型装置を取り 揃え、安価・小型化・高性能・短納期をモットーに研究費削減の逆風に 立...(つづきを見る

  • 有機ELの好適な 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    有機ELの高分子膜など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 燃料電池に好適な成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    燃料電池の電極など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 自動車ランプの膜処理など 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    自動車ランプの着色や、フロントガラスの防曇膜に好適な成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 化合物半導体の成膜等に 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    高輝度LEDや半導体レーザー用成膜など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • MEMSのレジスト膜等に 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    MEMSのレジスト膜など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • メッキ塗装に好適な成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    膜厚均一、自動車ボディカラーなど実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    塗布材料の塗着効率が高く、微少流量での成膜に適した成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 液晶レジスト 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    レジストやハードコートなど実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • プリント基板の成膜に好適 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    銅膜形成、レジスト、埋め込み、平坦化など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 防曇膜など多数実績あり 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    レンズ表面のハードコートや防曇膜に好適な成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 太陽電池のハードコート等 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    太陽電池のTiO2やハードコート等実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

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