• 偏光に関するお悩みを解決します! 製品画像

    PRUV波長・高出力レーザー対応のPBS/偏光解消板/カスタムフリーの波長…

    カドミ光学工業株式会社では光学ガラス部品の製造及び販売や光学ガラス及び光学結晶の研磨、穴あけ、接合加工等を行っております。 偏光用途の光学部品についてはBS・PBS・NPBS等の薄膜応用製品から結晶加工品(特に水晶)など幅広く対応をしております。 お客様のご要望に合わせて設計・受注生産をしておりますのでお気軽にお問い合わせください。 【特長(OCPBS)】 ■サイズ□3~50mmまで対...(つづきを見る

  • サイホン型遠心分離機 サイホンピーラーセントリフュージHZ-Si 製品画像

    PR固液スラリーのろ過、ケーキ洗浄、脱水、ケーキ排出の1バッチを自動化。サ…

    『サイホンピーラーセントリフュージHZ-Si』は、横型バスケットを採用。 更に当社独自のサイホン機構を装備し、凹凸の少ないケーキ層が形成され、ケーキ洗浄効果に優れています。 また、ろ布やケーキ層を逆洗することで、ろ布の目詰まりやケーキ層の圧密化を防止、バッチ連続性を維持できます。 「遠心分離機の振動を防止したい」「ケーキのハンドリングを良くしたい」 「高品質製品や危険物の処理をしたい」...(つづきを見る

  • 短時間形成 SPD薄膜形成装置 KM-150 製品画像カタログあり

    原料溶液噴霧系を3系統有し、異なった溶液の噴霧による積層製膜が可能!

    噴霧熱分解薄膜形成(Spray Pyrolysis Deposition:SPD)法により大気中で短時間・リーズナブルに薄膜形成が可能です。 ...【特徴】 ○噴霧熱分解薄膜形成(Spray Pyrolysis Deposition:SPD)法により大気中で   短時間・リーズナブルに薄膜形成が可能 ○原料溶液噴霧系を3系統有し、異なった溶液の噴霧による積層製膜が可能 ○噴霧液滴...(つづきを見る

  • 研究開発用小型実験装置 Mini-Lab 製品画像カタログあり

    IC・MEMSの実験に適した安価で超小型!即稼働の実験装置をご提案!

    『Mini-Lab』は、当社とリソグラフィー研究開発の実績を持つ リソテックジャパン株式会社が共同で立ち上げたサービスです。 IC・MEMSの実験に適した超小型の実験装置を安価で即稼働できるよう ご提案。全工程の小型装置を取り扱っております。 大型実験装置レベルの機能を有し、コンパクトで高性能な小型装置を取り 揃え、安価・小型化・高性能・短納期をモットーに研究費削減の逆風に 立...(つづきを見る

  • メッキ塗装に好適な成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    膜厚均一、自動車ボディカラーなど実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 有機ELの好適な 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    有機ELの高分子膜など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 燃料電池に好適な成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    燃料電池の電極など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 自動車ランプの膜処理など 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    自動車ランプの着色や、フロントガラスの防曇膜に好適な成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 化合物半導体の成膜等に 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    高輝度LEDや半導体レーザー用成膜など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • MEMSのレジスト膜等に 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    MEMSのレジスト膜など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    塗布材料の塗着効率が高く、微少流量での成膜に適した成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • プリント基板の成膜に好適 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    銅膜形成、レジスト、埋め込み、平坦化など実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 防曇膜など多数実績あり 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    レンズ表面のハードコートや防曇膜に好適な成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 太陽電池のハードコート等 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    太陽電池のTiO2やハードコート等実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

  • 液晶レジスト 成膜コーター『SPM-300シリーズ』 製品画像カタログあり

    レジストやハードコートなど実績多数の成膜コーター

    『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...(つづきを見る

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