• 新型SPDなど『雷害対策製品』※電設工業展 出展 製品画像

    PR雷サージ対策でBCP強化!新型のクラスI電源用SPDなど危機管理向け製…

    オフィス・工場・社会インフラの電源やネットワーク機器を 雷サージから保護する『雷害対策製品』を取り扱っている当社は、5月22日より東京ビッグサイトにて開催の「JECA FAIR 電設工業展」に出展します。 新製品の「クラスI電源用SPD」をはじめ、「分離器内蔵型 電源用SPD」、CAT6/PoEに対応した「通信機用SPD」など、国内外の雷害対策製品を展示します。 【出展製品】 ■ク...(つづきを見る

  • 16×16画素赤外線アレイセンサモジュール『SMH-02B01』 製品画像

    PR20~200倍の倍率可変プリアンプをセンサICに内蔵。制御ソフトウエア…

    SMH-02B01 は、16×16 画素でエリアの赤外線エネルギーを検知し放射温度に換算して出力できるサーモパイル型赤外線アレイセンサモジュールです。 Siレンズ光学系が実装されており、内蔵するA/D コンバータ付きMCUにより、各画素毎の換算放射温度およびセンサチップ上に搭載されている温度センサによる環境温度を、同期式シリアルインタフェースよりディジタル出力します。 今回、【Smart Se...(つづきを見る

  • 直接描画装置『Ledia6』 製品画像カタログあり

    3波長を自在にコントロールし、最適な波長域でダイレクトイメージングが可…

    『Ledia6』は、モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・ 高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに 信頼の露光技術でお応えし続ける直接描画装置です。 3波長の光源を自在にコントロールすることで露光に必要な波長域をより ブロードにカバーでき、対応レジストの種類が大幅に拡大。 また、基板のゆがみを補正する独自のアライメントアルゴリズムを装備し 直接...(つづきを見る

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