SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（…

SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

TMD-PC10 　単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラストウェル 本社

金属基セラミクス複合材料『AC-Alsic』

アルミニウムと比べてヤング率 1.8 倍の高剛性、熱膨張を 2/3 に…

『AC-Alsic(アルシック)』は、高強度・高熱伝導が求められる、 ハイパワー半導体用のヒートスプレッダ、基板などに適した 金属基セラミクス複合材料です。 また、SiC プリフォームにシースヒーター埋設パターンを掘り シースヒータを埋設し溶湯アルミで一体化した、均熱性が良く 低熱膨張率かつ高温変形の少ないヒーター部材としても適しております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所