★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼビオス（XEVIOS CORP.,）

※事例集プレゼント※各種成型用超精密金型

ナノまで対応！数多くの加工領域に挑戦しています。

ンズ、導光板、マイクロレンズアレイ、ヘッドアップディスプレイ（HUD）用ミラーなどの各種高精度成型用金型 ◆対応材質 （MPM38 or STAVAX or アルミ）＋無電解Ni 銅、真鍮、SiC、グラッシーカーボン、超硬合金など ◆加工可能サイズ 最小Φ1mm～最大Φ150mm　※参考寸法 ◆主な加工機 超精密非球面加工機　ULG-100D　東芝機械 超精密加工機　ULG-10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村製作所

【製品事例】プラスチック/ガラスモールド用非球面金型

当社では、あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします！

関連・安全/センシング用機器情報通信機器等の あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします。 【仕様】 ■素材：(HPM38 or STAVAX or アルミ)+無電解Ni-P 、SiC、超硬合金など ■サイズ：非球面範囲Φ1～Φ150mm(参考値) ■精度：PV≦0.15μm(Φ2mm)　Ra≦0.005μm ※一例 ■仕上げ加工設備：超精密非球面加工機「ULG-100D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村製作所