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  • TMD-PC10 　単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー 製品画像

    TMD-PC10 　単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

    PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

    TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

    • sabu画像.png

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラストウェル 本社

  • 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    ＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • 【Micromax】オートモーティブ 高信頼性銀接合剤 製品画像

    【Micromax】オートモーティブ 高信頼性銀接合剤

    パワーモジュール向け高信頼性接合剤！

    オートモーティブ 接合剤Micromax 「DA510」 SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として 加圧タイプの銀焼結接合材を取り扱っております。 DA510は、室温保管が可能で、印刷性が非常に良好な接合剤です。 250～280...

    メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

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