半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

セラミック系重防食ライニング『Si-8000』

PR塩酸、硫酸、硝酸、腐食性薬品に耐性があります！金属各種、プラスチックや…

『Si-8000』は、耐熱複合材の宇宙技術開発から生まれた、画期的な 機能を有するセラミックコーティングです。 SiO2シリカガラスを厚膜化、ヒビや割れに強い、常温～250℃での 低温施工、幅広い基材形状に施工可能、GL機器の代替、補修も可能。 硬いけれども割れず、塩酸や硫酸なども問題なく使用可能な 耐薬品性といった特長が備わっております。 被膜には酸・アルカリ・溶剤等に対...

メーカー・取り扱い企業： サーフ工業株式会社

接合前CMP受託加工

お客様のご要求される表面粗さを確保し常温接合を可能と致します

当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。 接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料 Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP 同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。 CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から 裏付けされた確かな技...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社D-process