BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 　・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの 　⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Chip Size Package）、BGA（Ball Grid Array）断面観察 　・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ACE SuperC18 UHPLC & HPLCカラム

独自のカプセル化技術によりｐH領域を拡張したSuperC18　UHPL…

ACE　SuperC18カラムはACT（Advanced Chromatography Technologies）社が独自に開発したEBT技術（カプセル化結合技術）により、従来のC18カラムより使用可能ｐH領域を拡張させた（pH 1.5～11.5）UHPLC・HPLCカラムです。 ユニークなEBT技術によりシリカ表面のリガンド被覆率を劇的に上昇させ、未結合のシラノールの影響を排除させることにより...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トムシック 本社