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    【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼

    PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数!豊富な設備と経験で、他社…

    弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH(ASTMA564 630) 、15-5PH(ASTMA564 XM-12)ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

  • ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』 製品画像

    ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』

    PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…

    『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

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    メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社

  • IoTゲートウェイ『NISE70-T01』 製品画像

    IoTゲートウェイ『NISE70-T01』

    4画面ディスプレイパワフルゲートウェイ!Intel Celeron 6…

    ハイコンピューティング IoTゲートウェイ『NISE70-T01』について ご紹介いたします。 Intel Celeron 6305Eプロセッサ搭載で、 4画面ディスプレイパワフルゲートウェイ。 Intel Co...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • 堅牢ファンレスPC『HFBX-600T』 製品画像

    堅牢ファンレスPC『HFBX-600T

    第11世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー!最大32GBのメモ…

    『HFBX-600T』は、LAN 3ch搭載で幅広い用途に対応したファンレスPCです。 最大96EU搭載のIntel Iris Xeグラフィックス内蔵。小型なファンレス 筐体設計で、最大32GBのメモリをサポー...

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    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • 【資料】Intel 1GbE to 100GbE NIC 製品画像

    【資料】Intel 1GbE to 100GbE NIC

    100Gb/25Gbや25Gb/10Gbなど!信頼の高速ネットワークカ…

    b:XXV710(25GbE SFP28)、E810(25GbE SFP28) ■40Gb:XL710(40GbE QSFP+) ■10Gb/1Gb:X710(10GbE SFP+)、X710-T4L/T2L(10GBASE-T)、I225-T1(2.5GBASE-T)、I210/I350(1GBASE-T) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

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