光ファイバーリンク『MOL500T』

PRノイズの多い環境下でも！シールド耐性が優れた光ファイバーリンク

『MOL500T』は、DCから500MHzまで使用可能な、アナログ信号を 光に変換して伝送する光ファイバーリンクです。 シールドされているため、ノイズの多い環境下でも使用可能。 また、試験場所と機器の測定箇所から分離したい場合、絶縁用途として 使用でき、電圧・過渡現象などを測定する場合に好適な測定ツールです。 【特長】 ■DCから500MHzまで使用可能 ■アナログ信号を...

メーカー・取り扱い企業： 日本オートマティック・コントロール株式会社 電子システム部

「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計

PR設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします！『16tポジショナー…

当社では、『16tポジショナー』を始めとした10t以上の 「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計を行っています。 建機溶接用、大型構造物、大型鋼管溶接用ポジショナーの設計、製作が可能です。 標準ポジショナーに関しても仕様変更が可能でカスタマイズできます。 【仕様変更対応例】 ■多関節ロボットへの外部軸での使用 ■特注チャックの製作 ■回転速度の変更 ■国内サーボモーターへの変更 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上杉

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部推奨設計仕様) ■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様) ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

ビニール被覆フレキシブルチューブ『KLV タイプ』

耐油性、耐候性に優れた塩ビを被覆！付属品との電気的接続性にも優れていま…

業製のチューブです。 スクエアロック構造の溶融亜鉛メッキ鋼帯製のチューブに、耐油性、耐候性 に優れた塩ビを被覆。 被覆ビニルの成形色は、標準を黒色とし、カラーバリエーションとして、 Tグレー色、Lグレー色をご用意しております。 【特長】 ■耐油性、耐候性に優れた塩ビを被覆 ■柔軟性に優れ、付属品との電気的接続性にも優れている ■被覆ビニルの成形色は、標準を黒色とし、カ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社