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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱電対中継…
ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・+-3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・+-3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...
メーカー・取り扱い企業: ウインテクス株式会社
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【加工事例】ガイドブッシュ<長穴>CNC内面研削盤 STG-6N
導入前のとの比較で、加工時間35%短縮!長穴が特長の金型加工事例をご紹…
果、加工時間35%短縮と表面粗さRa0.4μm以下、 真円度1.5μm以下を実現いたしました。 【事例概要】 ■加工寸法:φ24×67mm ■材質:SUJ2 ■特長:長穴 ■機種:STG-6N ■スピンドル:SSPG-045 T100(Max45,000rpm) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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【加工事例】ガイドブッシュ<外径にフランジ>CNC内面研削盤
表面粗さはRa0.2μm以下に!材質SUJ2のガイドブッシュ加工事例を…
当社で行った「ガイドブッシュ」の加工事例をご紹介いたします。 機種はSTG-6Nを使用。加工寸法はφ13mm×25mmで材質はSUJ2です。 加工時間短縮による生産性向上が導入の背景となります。 導入の結果、表面粗さはRa0.2μm以下となり、 真円度は0.8...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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工場内における手直し作業が多く、頭を悩ませていたお客様の作業時間を大幅…
に削減し、加工時間は70%の短縮、 表面粗さはRa0.1μm以下となっております。 【事例概要】 ■加工寸法:φ30mm×20mm ■材質:超硬 ■特長:加工面にスリット ■機種:STG-6N ■スピンドル:SSPG-045 T100(Max45,000rpm) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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導入前と比較して加工時間を80%短縮!歯車の加工事例をご紹介いたします
導入前と比較して加工時間を80%短縮し、また、表面粗さはRa0.1μm以下と いう効果がでております。 【事例概要】 ■加工寸法:φ40mm×37mm ■材質:SCM415 ■機種:STG-6N ■スピンドル:SSPG-045 T100(Max45,000rpm) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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