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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数!豊富な設備と経験で、他社…
弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH(ASTMA564 630) 、15-5PH(ASTMA564 XM-12)ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...
メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部
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FC-BGA基板向け/外観検査装置『BBMaster 9000』
トレイ上の個片基板の自動振り分け機能付き!FC-BGA専用装置
『BBMaster9000』は、JEDEC規格のトレイ搬送が可能な FC-BGA専用の基板外観検査装置です。 トレイ上の個片基板の自動振り分け機能を搭載しており、 振分時は独自ノウハウでタイムロスを最小限にすることが可能。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■データ登録簡単 ■トレイ毎の搬送 ■個片の振分機能 ■両面検査・振分60秒 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: クラボウ(倉敷紡績株式会社)
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高解像度対応! 基板外観検査装置『BBMaster 7000』
量産性が高い!高解像度、高速、高性能のフラグシップモデル
『BBMaster7000』は、基板の両面検査を同時に可能な基板外観検査装置です。 当社開発のハイレゾカメラを搭載しており、サブピクセル処理で 解像度最大10倍UP。また、CSP、SLP、HDI、リジット基板や スマホ向けに好適。 海外中心に、大型現場での販売実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面自動タイプ ■データ登録簡単 ...
メーカー・取り扱い企業: クラボウ(倉敷紡績株式会社)
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