高性能ナイロン・ポリアミド樹脂＜フィルム、チューブ他＞

PR高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチック化！

当社で取り扱う『高性能ナイロン・ポリアミド樹脂』について、 ご紹介いたします。 アミド結合の繰り返しにより主鎖を構成する熱可塑性高分子材料。 優れた機械的強度、耐熱性、耐薬品。 射出成型用材料は自動車、家電、工業部品など、押出成型用材料は フィルム、シート、チューブ、ケーブル被覆などで利用されます。 【優位点】 ■高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチッ...

メーカー・取り扱い企業： IMCDジャパン合同会社

製品の打痕・キズにお困りではありませんか？　※導入事例集公開中

PR加工品をキズから守る装置「ダコンアンシン」！打痕不良を低減し、長時間の…

伊藤精密製作所の『ダコンアンシン』は、NC自動旋盤や鍛造、プレス等で 加工された製品が機械から排出された際、 製品と製品が接触して生じる打痕キズや、擦り傷（擦りキズ）を防止する装置です。 従来、人が付きっきりで品質管理をする必要がありましたが、 当製品を使用することで、ダコンキズ／スリキズを防止し、 自動化（自働化）・省人化・長時間無人での加工を実現。 エアレスでのご提案も可能な為...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伊藤精密製作所 MSTEC事業部

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部推奨設計仕様) ■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様) ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社