• 電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈 製品画像

    電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

    PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

    当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と 設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、 接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた 様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハネロン

  • 5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書 製品画像

    5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

    PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー 製品画像

    レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

    TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです

    「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu, 1 Al)、hig...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • レポート 「Intel 14 nm M5Y70 プロセッサ」 製品画像

    レポート 「Intel 14 nm M5Y70 プロセッサ」

    ロジック詳細構造解析レポート、トランジスタ特性レポート

    TechInsights では、クライアント企業と協力し、各社の知的財産権と技術要件に取り組んでいます。 皆様がその特許ポートフォリオを収益化し、特許の位置づけを守り、市場シェアを保護し、競合製品の情報を獲得するお手伝いをします。 【特徴】 ○主要な設計および製造革新の把握 ○情報に基づく技術リソース投資の意思決定 ○貴重な「侵害証拠 (EoU)」 ○情報による IP 活動のサポー...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

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