選ばれるのには理由がある！Moxaの超小型イーサネットスイッチ

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

オートアライメント付半自動枚葉貼合機『SE550aa』

マシンタクト15秒/枚、位置合わせ精度±0.05mm！様々なワークに対…

『SE550aa』は、CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式の オートアライメント付半自動枚葉貼合機です。 バックアップローラーとの組み合わせで、全面に均一な押圧をかけれる ローラー押圧のマルチピストンローラーを採用。 均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤は、厚み合計5mmまで対応可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合パラメーター ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

小型真空貼合機『V-SE160H』

マシンタクトは30秒/枚！ヒーター付下吸着定盤仕様の下吸盤

『V-SE160H』は、機械繰り返し精度が±0.02mmの小型真空貼合機です。 位置合わせ方式は、セット治具での定点位置を合わせる手動方式。 また、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大100℃のヒーター付 ■ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

アライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社