５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【カタログ進呈！】析出硬化系ステンレス鋼

PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数！豊富な設備と経験で、他社…

弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH（ASTMA564 630） 、15-5PH（ASTMA564 XM-12）ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

メーカー・取り扱い企業： 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

小型多層押出テスト装置

お客様仕様のフィルム開発・受託加工を支援する『カスタムメイドシステム』…

企画・開発・量産まで対応、お客様仕様のフィルム開発・受託加工を支援する『カスタムメイドシステム』。 その初期検討、少量試作の要となるミニスケール有効約200mm幅の小型テスト機のラインに、2種2層～3種5層まで対応可能な多層押出機を新規増設しました。 これまで多層フィルム・ラミネートの開発は、初期検討段階でも実機量産ラインで検証するしか方法がありませんでしたが、今後は新規開発の可能性が大きく広...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社