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PRT560 ディレイ/パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マルチスト…
◆T560 ディレイ/パルス発生器 ・ディレイ時間とパルス幅が4チャンネル個別に指定でき、10ps刻みで最大10 秒まで設定可能 ・入出力遅延(インサーション・ディレイ):21ns ・最大トリガ・レート:16MHz ◆MCS8A マルチストップTDC/TOF ・複数のイベントタイムを記録できる8入力のデジタイザ ・STARTとSTOPの間の時間差を、80psの分解能で最大8....
メーカー・取り扱い企業: 大栄無線電機株式会社
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PR金属上での設置にも対応可能! 10m・15mと長尺タイプも用意
LTE用のアンテナ「FMM800W-4T-xM-BP」のご紹介です。 【特徴】 ・マルチバンド対応(例 800MHz帯と2GHz帯のどちらでも利用可) ・2.5m、5mタイプは標準在庫 ・設置場所 金属面に据付しても利用可 ・延長ケーブル不要(10m、15mの長尺タイプもラインナップ) ・技術適合証明(TELEC)で多数の実績 ・LTEでアンテナ2個使いする場合も、アンテナ間を事前に適正距離に離...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ヒーターステージ(1000℃)搭載!開発工程~量産工程まで様々な用途へ…
『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカ...
メーカー・取り扱い企業: パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社
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拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス…
RAMクラスター スパッタリングシステムは、 RAMカソード(4面対向式低ダメージスパッタリングカソード)が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能。 また、25段多段ラック式のロードロックを搭載し、多...
メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社
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