• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD) 製品画像

    イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)

    PRR&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約…

    当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R&Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 高出力テーパーレーザー増幅器 『BoosTA pro』 製品画像

    高出力テーパーレーザー増幅器 『BoosTA pro』

    DLC proデジタルドライバで制御可能な小型光増幅器

    ゲインは最大 20 dB ・豊富な波長ライナップ 645 nm .. 1540nm ・マスターオシレータのスペクトル特性をそのまま維持 ・入力・出力ファイバーオプションをご用意 BoosTA pro, トプティカ社の新しい独立型光増幅器は DL pro 外部共振器型半導体レーザー、またはその他の直線偏向型マスターレーザーの出力を最大20dBのゲイン(100倍)で増幅します。 TA光増...

    メーカー・取り扱い企業: トプティカフォトニクス株式会社 営業部

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