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業界初の熱解析手法で、費用を抑えた製品設計&放熱対策をご提案!
Q)製品の放熱対策に多大な費用をかけていませんか? Q)製品に実施している放熱対策は、妥当でしょうか?(過剰対策になっていませんか) 「熱解析の受託サービス」は放熱対策にかかる費用の削減を実現します。 熱源である半導体デバイスの熱特性の真値を求め、極限まで温度マージンを抑えた放熱対策を提案させて頂きます。 半導体エンジニアと熱設計エンジニアの知見を合わせ、独自技術(特許出願中)を用い、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」!
『LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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半導体及び熱解析技術に裏づけされた、熱抵抗検査装置のご提案
お客様ここの製品ジャンル及びニーズに合ったオリジナル装置をご提案致します。 単なる装置の販売ではなく、半導体技術及び熱解析技術の裏づけを基に、最適な仕様提案から測定条件のご提案まで、ソリューションとしてご提案致します。...PCをベースとし、カスタム対応でのご提案となります。 受託サービスご希望のお客様へ 熱抵抗解析の受託サービスも請け負っておりますので、熱に関するご相談は何なりとお申し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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リバースエンジニアリング Plus 車載・医療・産業から民生まで
設計開発の効率を加速!現品をお預かりさせていただければ、あとはアウトプ…
リバースエンジニアリング(リバース解析/ティアダウン)の受託サービスを提供しております。 自動車・車載・医療・ヘルスケア・歯科・産業・民生機器・各種電源等、幅広いジャンルを対象にご利用いただいております。 競合他社製品の先行技術調査やディスコン(生産中止)対策の解析など、様々なご要望にお応えしております。 (例:サンプル基板のレイヤ出し・回路図作成等) お客様の製品開発を当社各...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか?熱シミュレーション技術とコラ…
測定用素子として良く利用されるダイオード(PN接合)の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発熱時の熱抵抗がシミュレーションで解けます。 弊社では、実測~シミュ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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ソフトウエアのカスタマイズにより、柔軟に評価環境をご用意!
プロセス制御・集録アプリケーション モデル例をご紹介します。 センサ情報を元に時間確定性の高いリアルタイムな制御(温度・風速・流量等)、集録を行なうような場面において、専用に ハードウエアを構築することなく、ソフトウエアのカスタマイズにより、柔軟に評価環境をご用意することができます。 ◎詳しくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。...【特長】 ●センサ情報を元に時間確定性の高いリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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高精度な熱特性の解析で、製品コストを低減!(熱シミュレーション)
製品設計の安心を得るために、製品コストを上げてませんか? 最適な熱対策を行わないと、過剰対策は市場競争力を下げ、対策不足は開発費用を上げますが、温度マージン設計を最適にする事でトータルコストが下がります。(熱シミュレーション) 弊社独自の手法の特長は、チップの特定一部を部分発熱させ、発熱エリア内PN 接合(特定)で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…
「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態(ねじ止め時の筐体の変形等)をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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「Plus」の価値をご提供!自動航行システムやワイヤレス充電器など、さ…
当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、 通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、 評価などの「Plus」の価値をご提供しております。 例えば、基盤再設計(設計請負)では、WTIが培った 多岐にわたる技術力を結集してご提案。 さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。 【「Plus」の価値をご提供】 ■動作原理解明 ■機...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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10万円で出来る「熱課題」簡易診断(シミュレーション、解析)
製品開発の温度トラブルは先手先手の放熱設計が肝心!割高な放熱対策や大幅…
「熱課題」簡易診断サービスは、製品開発の初期段階で熱問題を 診断するサービスです。(シミュレーション、解析) 製品構想段階から製品温度を予測。 熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告いたします。 製品サイズや放熱方針(ファン要否)の妥当性を設計初期にフィードバック。 割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できます。 【特長】 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【事例】リニアホールICを用いた磁場の強さ(Oe)検出精度向上
静磁場環境の前提下において、磁気シールドプレートのシールド効果検証に活…
磁場(磁界)の強さ(Oe)に対するシールドプレートの効果検証過程で、リニアホールICを使った検討を実施。 1(Oe)以下での変動状況を捉える必要がありましたが、市場にあるセンサでは単体性能が出ないため、計測側のソフトウエア 処理と高精度計測 モジュールの組み合わせにより、高精度検出環境を実現。 静磁場環境の前提下において、実測とシミュレーションによる磁気シールドプレートのシールド効果検...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路(IC)の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細につい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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製品開発のトータルコーディネートが可能!LSIパッケージの設計・評価解…
半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造のご提案までいたします。 【特長】 ■当社から好適な解...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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