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  • 2線式・Ethernet/RS485通信装置 PLINE2 製品画像

    2線式・Ethernet/RS485通信装置 PLINE2

    PR様々な2本の線でEthernet/RS485を高速通信！第４世代クアト…

    PLINE2は周波数帯が従来の2倍になり通信距離・通信量の性能が向上し、帯域を2段階（1/2倍・1/4倍）に縮小することで最大約2倍の長距通信が可能になり、更に帯域を拡張することで高速化に対応できます。 【クアトロコア搭載による新機能】 　■通信モード切替が可能 　　互換モード：従来品と互換のあるモードです 　　2倍モード：通信量が従来品の2倍になります 　　1/2モード：通信距離が...

    メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈 製品画像

    Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

    PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

    Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

    • nRF52833 DK_2.png

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

  • プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』 製品画像

    プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

    コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

    基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

  • プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』 製品画像

    プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

    ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

    の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ラ...

    メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

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