• タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー 製品画像

    タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

    PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

    タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80%以上の熱回収率を誇り(タクボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクボ精機製作所

  • フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 【小型・大流量・静音】Disc Pump(マイクロポンプ) 製品画像

    【小型・大流量・静音】Disc Pump(マイクロポンプ)

    超小型・軽量であるにも関わらず大流量で比類なき静粛性・無脈動を備えた高…

    米国精密流体制御部品メーカーのThe Lee Companyはこの度数々の輝かしい実績のあるDisc Pumpを新たに製品群として向かい入れました。 ピエゾ素子駆動によりサイズが小さい(直径29mm×厚み11mm)にも関わらず、真空~60kPaの幅広い圧力レンジ、流量は何と最大で2.0L/minで吐出圧力・流量の精度0.1%以下を実現しています。 人の聞こえる音域~20kHzより高い音域で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュピターコーポレーション 本社

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