• 設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400 製品画像

    設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

    PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

     本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。  150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。  また盗難防止対...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • 蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO) ※生産を止めずに短納期稼働が可能! 製品画像

    蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO) ※生産を止めずに短納期稼働が可能!

    PR工期は約3日ほどで完了!ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等も不要の…

    蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した脱臭装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化! また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント

  • インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy 製品画像

    インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

    各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

    小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

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