ロールtoロールレーザー加工機『MX』／レーザー切断機『BX』

PR生地の表面に様々なデザインが施せるロールtoロール加工機や、レーザーマ…

当社は、OT-LAS社製のレーザー加工機を取り扱っています。 その中から、高出力・高ピークパワーが求められるような場面で活躍する El.En.社のCO2レーザーを搭載した2製品をご紹介いたします。 『MX（ロールtoロールレーザー加工機）』 ポリエステル、マイクロファイバー、シルク、ジーンズ、 コットン、ビスコース繊維など様々な種類の布地を ロールtoロールで連続的に加工できる...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社

低予算・省スペースで設置可能『卓上ロールtoロール実験機』

PR今まで大型でしか実現できなかったロールtoロール装置を1.3m×0.8…

当社が取り扱う『卓上ロールtoロール実験機』をご紹介します。 コンパクトな設計で研究室の実験台・ドラフトチャンバーにも設置でき、 最小限の設備構成により低価格でのご提案が可能。 これまで培ってきたロールtoロール処理技術により、処理ユニットは 多種多様な処理を提案可能となっております。 また、処理ユニットを入れ替えることで各種処理にも対応できます。 電池や5G業界の実績有。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社