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    設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

    PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

     本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。  150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。  また盗難防止対...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • 【猛暑対策に】移動型「TOP純水ミストシャワーPRO」 製品画像

    【猛暑対策に】移動型「TOP純水ミストシャワーPRO」

    PR猛暑をひんやりクールダウン!作業現場や工場での熱中症リスクを抑えます。…

    猛暑の中、工場や現場での作業は熱中症のリスクもかなり危険です。 安心・安全なミストシャワーで作業環境を改善しましょう! 「TOP純水ミストシャワーPRO」は、コンパクトで移動も簡単。 「RO無菌純水装置」、「ポータブル電源」、「ミスト発生装置」の組み合わせで、 雨水・プール・池水など身近な水源を利用し、快適なミストシャワーを継続して発生させます。 純水なので製品などに悪影響を及ぼすことなく、体...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップウォーターシステムズ

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    Bosch Rexroth ボールガイドレールシステム

    高剛性・長寿命 リニアガイドシステム

    Bosch Rexrothのボールガイドレールシステムは独自のボール配置による荷重分散によって、高い許容荷重及び許容モーメントを実現しております。 これにより、装置の耐久性及び期待寿命を向上、ダウンサイジングによる装置全体のコストダウンに貢献致します。 *現在 標準品は比較的短納期でのご案内が可能です。...ボールガイドレールシステム仕様 ・定格荷重:3,900 to 223,000 N...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

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    ASMPT社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus

    Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

    ”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』 製品画像

    ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

    アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

    『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度:...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』 製品画像

    ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

    ±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

    ”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・...

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    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus 製品画像

    ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

    AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

    ”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • Bosch Rexroth ローラーレールシステム 製品画像

    Bosch Rexroth ローラーレールシステム

    高剛性・長寿命 ガイドシステム

    Bosch Rexrothのローラーレールシステムは独自のローラー配置による荷重分散、潤滑のバイパス設計による損失最小化によって、高い許容荷重及び許容モーメントを実現しております。 これにより、装置の耐久性及び期待寿命を向上、ダウンサイジングによる装置全体のコストダウンに貢献致します。...ローラーレールシステム仕様 ・定格荷重:30,000 to 295,000 N ・最大速度:4 m/s...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

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