薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【カタログ進呈！】析出硬化系ステンレス鋼

PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数！豊富な設備と経験で、他社…

弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH（ASTMA564 630） 、15-5PH（ASTMA564 XM-12）ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

メーカー・取り扱い企業： 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

ペルチェユニット

温調性能に長けた【長寿命・高信頼性】のペルチェユニット

スケルトン構造のペルチェ素子を使用することで、より熱歪に強い長寿命なペルチェユニットとなっております。 またペルチェ素子の結晶化からユニット化までを内製化し、信頼性の高い製品へと仕上げております。 ...■UT-7070J-HS 冷却能力（室温25℃）：最大吸熱量80W（Type.）　温度差50℃（Type.） 定格電圧：ペルチェ／ファン　24V（DC）　騒音：49dB 定格電流（室温2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＫＴタイセー

5Gモバイルの熱制御対策、薄型軽量ペルチェ モジュール

薄型軽量ペルチェ イメージセンサー、レーザー光源などモバイル機器内の省…

当社は、さまざまな電子デバイスの熱制御に有用な『薄型軽量ペルチェ モジュール』を開発しました。 5G時代には高速・大容量のデータ処理が必要となり、電子部品のさらなる高集積化が進み、熱制御技術がますます重要になります。 当モジュールは、従来のバルクモジュールより薄い厚さ0.6 mmで高い冷却性能を実現。また、対象の熱源に応じてモジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能です。 【特...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室