熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

電子部品や基板などの熱対策に最適なGapPadシリーズに、 さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。 熱伝導率5.0W/m･Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、 段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。 さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。 【特長】 ■高い充填性で扱...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社