チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

高圧窒素富化ガス発生装置『HND-RA』※作業事例も紹介中

PR【デモ機相談可能】100V電源で使用可。持ち運びやすくボンベ交換も不要…

『HND-RA』は、100V電源で使える高圧窒素富化ガス発生装置です。 ボンベを用いずに露点-40℃以下、濃度85％の窒素ガスを吐出・供給でき、 煩わしいボンベの搬送・交換作業が不要に。現場の省力化が可能です。 3種類の吐出圧力範囲に対応し、ロー付け部に負荷をかけない配管気密試験や スケールの少ないパージ作業など、様々な用途に使用できます。 【特長】 ■100V電源で使用可能 ■0～1.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サタコ

陽極接合支援装置『KOG-404-V』

陽極接合支援装置

研究・試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。 接合実験に必要となる真空チャンバー・高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されています。...研究・試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。 接合実験に必要となる真空チャンバー・高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエムティー 本社・工場

ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

■使用目的：ボンディングツールの振幅と加重値の評価 ■測定内容：機械的な振幅量（Peak to Peak）、周波数、加重値を測定 ■電源タイプ：プラグイン電源 ■入力電圧：100 - 240V AC 50/60Hz ■出力電圧：12V DC ■使用電流：Max 1.0A ■レーザーセンサー：64.0mm(W)×21.0mm(H)×15.0mm(D)（40g） ■本体：155.0m...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』から 　ご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ボンディングツール・ウェッジツール

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…

ボンダ業界で常にマーケットリーダーとして、ワイヤボンダ装置の開発と世界展開をしてきましたが、ウェッジ・ボンディングのキーアイテムであるウェッジツールについても、現在ではデファクトスタンダードとなったV溝ツールを考案するなど、その開発に多くのリソースを継続的に投入しています。 ワイヤーボンダ装置・ワイヤ・ボンディングツールのバランスと調和が取れることでワイヤボンドプロセスの安定性が成立します。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

【仕様】 ○型式：USW‐3021G6-RS ○ボンディング範囲：Φ380mm の内側 ○定格出力：3000W ○周波数：21kHz ○所要電源：三相200V±10% （50/60Hz） 5000VA ○外形寸法(mm)：1100(幅)×1450(奥行)×1950(高)mm →モニタ、シグナルタワー、突起部除く ●詳しくはお問い合わせ、またはカ...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ■スリット型トーチ(5mm～100mm)噴射幅対応 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』からご確認下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体