ガムテープ封かん機『FXW-6050』

PRダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ／紙化」「CO2排出量削…

「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ／紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、糊面に水をつけることで貼り付ける、切手をイメージさせるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に...

メーカー・取り扱い企業： 富士工業株式会社 東京本社

小型・軽量 産業用ワイヤレス防水リモコン『KSシリーズ』

PR小型で取り回しが簡単。安価で産業用途として24V対応、インチング操作に…

KST2.4WおよびKSR2.4/KSR2.4RYはお客様からの要望から生まれた無線リモコンです。 当社のお客様は産業用途で使用されることが比較的多く、産業用途向けにお使い頂けるよう防水・堅牢性を高め、さらに手で持ちやすい大きさかつ通信の信頼性を確保するハミング距離6に対応。押したボタンに応じてブザーが鳴動。LEDにてリンク状態の確認が可能。 同じエリアで複数システムが使えるよう当社独自の周波数ホ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーキットデザイン 営業部

超高精度薄膜抵抗器

耐環境性に優れたTa2Nx（窒化タンタル）材を基に特殊膜処理技術により…

基に特殊膜処理技術により、従来には見られない極小抵抗温度係数(極小TCR)を実現 ○抵抗器の種類：種々の抵抗体を作製可能 　・回路構成用抵抗　チップ抵抗（SMD）・ネットワーク抵抗 　・その他W/Bタイプ、半田付けタイプ、半田バンプタイプ等にも対応 ○基板材料： 　・アルミナ基板(純度99.5%、99.9%) 　・その他(別途ご相談) ○導体の膜構成 　・Ti/Pd/Au 　...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

・熱伝導率90W相当 ・膜構成：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社