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高粘度スラリーでも目詰まりしない『W-CELL フィルター装置』
PR独自のろ過方式で高粘度液も精密にろ過。100ミクロン以下のスリット幅で…
『W-CELL フィルター装置』は、インク・塗料・顔料・ラテックス・合成樹脂、 製紙、果実・野菜ジュース、液卵、にごり酒などの分級ろ過や異物除去に適したフィルター装置です。 高粘度・高濃度スラリーでも安定した連続ろ過が可能。 ステンレス製のため耐圧・耐熱性に優れ、長寿命で低ランニングコストを実現します。 スクレーパや逆洗による残渣の除去が容易で、装置の自動化が可能。 大型から小型...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社荒井鉄工所
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PRディープラーニングAI推論処理により、接近する作業者を検知し運転者にモ…
フォークリフトの前方2カメラ、後方2カメラを進行方向により切り替えて撮像し、AI推論処理します。 ■運用中のフォークリフトに後付け可能 ■高速処理によるリアルタイム判定 ■検知エリアを任意で設定可能 ■移動速度、旋回方向に連動して検知エリアが変化 ※当該機能の有効/無効は前方・後方のカメラ毎に選択可能 ...【仕様】 電 源 :DC9~16V(標準) DC9~7...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パル技研
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カラーフィルター突起修正に!パネルにダメージを与えません。
ープユニット上下駆動:ボールネジにてストローク20mm ステッピングモータ ■電源:AC 100V 50/60HZ 500w ■エアー:ドライエア=0.1~0.2MPa以内 ■装置寸法:310W * 220D * 330H(mm) ■重量:約40kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。
『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで 装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、 ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。 ダイヤVブロックでの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!
■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm) ■装置重量:約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上!卓上型で簡単に移動可…
チも可 ・コア内径:3インチ ・巻方向:内巻き ・巻長さ:最大100m ■加工可能ワーク半径:MAX 25mm ■電源:AC 100V ■エアー:0.4MPa ■装置寸法:658W * 674D * 383H(mm) ■重量:約45kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置
た面粗度を得られる ■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…
度(テーブル):最高速度=240mm/秒 ■制御装置 ・制御機器:シーケンサ ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:2200W * 1100D * 1900H(mm) ■重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…
:両センター ・駆動方法:サーボモータ ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1480W * 1100D * 1500H(mm)装置本体 ■装置重量:約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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テープの引き回しが簡単!縦型の為、床面積も少なくて済みます。
ック(オプションにてコレットチャック可能) ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1625W * 3260D * 2000H(mm)クーラントタンク含む全体 ■装置重量:約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置!
ット上下スライド:サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド:サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4~0.5MPa ■装置寸法:1540W * 1190D * 1650H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。
【標準仕様(抜粋)】 ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.5MPa ■装置寸法:1400W * 800D * 1750H(mm) ■装置重量:約1200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置
た面粗度を得られる ■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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