• P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源 製品画像

    P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

    PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

    P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ

  • 無料で!レーザ樹脂溶着テストを実施中です。 製品画像

    無料で!レーザ樹脂溶着テストを実施中です。

    PRレーザ溶着はそんなに難しくない!溶着テストについて紹介した資料を進呈中…

    当社常設のラボで、溶着実験可能です。 樹脂プレート(平板)をご準備頂けましたら、無料で溶着実験を承っています。 また、下記ファシリティを用いた、溶着結果の評価も可能です。 ・マイクロスコープ(ライカ社製) ・強度試験機(自動) ・簡易工作機(切断/穴あけ) ・リークテスト 本体のみの見学やデモンストレーションも、お気軽にお問い合わせください。 ※お手数ですが、御来社に際しては、事前...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社広島

  • カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】 製品画像

    カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】

    突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置…

    :3mmまで ○使用テープ巾:18インチ(457mm) ○テーブル移動速度:切換スイッチによる可変型 ○電源:200V 3相 ○エアー:0.4~0.5MPA ○装置寸法:1300W×1750D×1460H(mm) ○装置重量:約1500kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • モーター関連装置『SCL-7WBA』 製品画像

    モーター関連装置『SCL-7WBA』

    ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

    『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで 装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、 ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。 ダイヤVブロックでの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ 製品画像

    研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ

    ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

    テーブル速度:最高速度=80mm/秒 ○制御 →機器=シーケンサ →操作盤=タッチパネル ○電源:200V 3相 ○エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ○装置寸法:2400W×1400D×1900H(mm) ○装置重量:約3000kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』 製品画像

    基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

    装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!

    ■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm) ■装置重量:約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 内径精密表面仕上機『MFIL』 製品画像

    内径精密表面仕上機『MFIL』

    簡単な操作による研磨フィルムの交換で、目的に応じた面精度を得られます!

    【標準仕様】 ■研磨テープ:巾1/2インチ(12.7mm)(MAX) ■振動回転数:0~700rpm ■電源:AC100V ■エアー:0.4MPa ■装置サイズ:W290×L608×H420 ■重量  ・本体:約70Kg  ・コントローラ:約6.5kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨 製品画像

    研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨

    突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。

    4インチ(6.3mm)  100m又は、200m巻き ○テープユニット上下移動量:50~0.001mm ○電源:200V 3相 ○エアー:0.4~0.5MPa ○装置寸法:1200W×1400D×1680H(mm) ○重量:約500kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 曲面研磨装置『MH-200L』 製品画像

    曲面研磨装置『MH-200L』

    手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上!卓上型で簡単に移動可…

    チも可  ・コア内径:3インチ  ・巻方向:内巻き  ・巻長さ:最大100m ■加工可能ワーク半径:MAX 25mm ■電源:AC 100V ■エアー:0.4MPa ■装置寸法:658W * 674D * 383H(mm) ■重量:約45kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』 製品画像

    ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』

    手研磨とは違い、経験の多少の影響がない研磨ユニット!

    【標準仕様】 ■研磨テープ:外径ねじ溝用10mm ■電源:AC200V ■エアー:0.4MPa ■装置サイズ:W275.5×L495×H360 ■重量  ・本体:約38kg  ・コントローラ:約13kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』 製品画像

    マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    た面粗度を得られる ■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『全面研磨(Z軸制御)』 製品画像

    『全面研磨(Z軸制御)』

    Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…

    度(テーブル):最高速度=240mm/秒 ■制御装置  ・制御機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:2200W * 1100D * 1900H(mm) ■重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『液晶パネル両面クリーニング装置』 製品画像

    『液晶パネル両面クリーニング装置』

    液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!

    ■テープ左右動作:動作速度=120rpm ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1000W * 1530D * 2100H(mm) ■装置重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • ※動画公開中! 外径精密表面仕上機『SFM』 製品画像

    ※動画公開中! 外径精密表面仕上機『SFM』

    従来機比約30%の省スペース化を実現!経験の多少にかかわらず精密仕上が…

    【標準仕様】 ■研磨テープ:巾2インチ(50.8mm)(MAX) ■振動回転数:0~1400rpm ■電源:AC100V ■エアー:0.4MPa ■装置サイズ:W196.5×L485×H265 ■重量  ・本体:約18kg  ・コントローラ:約6.5kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『カムラップ装置』 製品画像

    『カムラップ装置』

    追従機構により形状を崩さない!テープ研磨・ブラッシングの複合装置

    磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット ■制御装置:制御機器:シーケンサ ■操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む ■重量:約1500kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『薄板平面研磨装置』 製品画像

    『薄板平面研磨装置』

    各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置!

    ット上下スライド:サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド:サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4~0.5MPa ■装置寸法:1540W * 1190D * 1650H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『球面研磨装置』 製品画像

    『球面研磨装置』

    Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能!高能率・低コスト加工を実現します。

    ション:0~±2.5° ■ワークチャック:コレットチャック ■Z軸:シリンダ駆動 ■ワーク回転数:0~1500 rpm ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4MPa ■装置寸法:900W * 1150D * 1900H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『スタンパー裏面研磨装置』 製品画像

    『スタンパー裏面研磨装置』

    好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。

    【標準仕様(抜粋)】 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.5MPa ■装置寸法:1400W * 800D * 1750H(mm) ■装置重量:約1200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『ノズル研磨装置』 製品画像

    『ノズル研磨装置』

    ニードルバルブ、自動車小物部品に!バリ取・外径テープラップ装置をご紹介…

    3.8mm  ・コア内径:3インチ  ・巻き方向:内巻  ・最大巻き径:170mm ■制御:シーケンサ ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1705W * 1710D * 2000H(mm) ■重量:約2200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • モータコンミ切削機『SCL-8SS』 製品画像

    モータコンミ切削機『SCL-8SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    た面粗度を得られる ■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

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